Consulta acerca de placas

Solo Temas sobre Sap2000. Programa Ideal para puentes, o cualquier tipo de estructura.
Reglas del Foro
Agrega al menos 2 Etiquetas en tu tema, indicando:
1) Nombre Programa (Ejemplo: etabs, sap2000, safe, csibridge, perform3d)
2) Nombre Programa con versión (Ejemplo: sap2000v19, sap2000v18, etabs2016, etabs2015, safe2016)

Adjunta archivos
A) El archivo de tu modelo (.SDB) comprimido.
B) Imágen en caso de una duda específica
Responder
kaokao1
Usuario Frecuente
Usuario Frecuente
Mensajes: 161
Registrado: Mié Sep 07, 2005 9:14 pm
Ubicación: uae

René, ya pude importar la placa, dibujandola primero con 3dface en Acad.
Hice:

Menu/Define/Area Section
Modify

Me manda a: Shell Sections
Material Name: CONC

Thickness:
Membrane: 0,4 '(Placa de 0,40 mt de espesor)
Bending:1

Shell
Thick Plate: OK

René, por favor
Que significa Bending=1?

Gracias
Hasta Pronto
**********

[/quote]
Avatar de Usuario
ReneM
Moderador
Mensajes: 871
Registrado: Vie Ago 19, 2005 1:55 pm
Ubicación: Santiago - Chile
Contactar:
Chile

Hola, la placa tiene dos comportamientos: Membrane (en su plano) y Bending (fuera de su plano). El SAP te permite ingresar distintos espesores para cada comportamiento. Te recomiendo que uses el mismo para ambos.
kaokao1
Usuario Frecuente
Usuario Frecuente
Mensajes: 161
Registrado: Mié Sep 07, 2005 9:14 pm
Ubicación: uae

Por favor 2 preguntas.
1-O sea que es recomendable por ejemplo
Membrane 0.40 y Bending 0.40? (valores iguales??)

2-Se puede decir que para una placa de entrepiso (contenida en un Plano Horizontal) trabajará con Bending principalmente?
y Para un Shell de Corte (Contenido en un Plano Vertical) trabajará principalmente como Membrane?

Gracias
Hasta Pronto
**********
RenéM escribió:Hola, la placa tiene dos comportamientos: Membrane (en su plano) y Bending (fuera de su plano). El SAP te permite ingresar distintos espesores para cada comportamiento. Te recomiendo que uses el mismo para ambos.
jennyssp
Usuario Principiante
Usuario Principiante
Mensajes: 2
Registrado: Mar Mar 02, 2010 8:23 am

Hola a todos, soy estudiante de ingenieria civil, y tengo una pregunta, estoy tratando de diseñar una placa, pero de forma manual, lo que quisiera saber es como obtengo los momentos en las placas y sus fuerzas cortantes, pues cuando despliego los iconos de deformadas y reacciones, y me dirijo hacia elemento shell, observo M12,M11,MMax... y no se cual de ellos tomar... además de ellos he calculado la fuerza cortante que se lleva cada placa,e n funcion a las reacciones en los apoyos, y cuando calculo los momentos en el borde de la placa en funcion a las reacciones, los valores me resultan mucho mayores que los que obtengo con M12, o M11, O MMax... lo que yo supongo es que estoy tomando mal los momentos en la placa... porfavor quisiera que alguien me ayude. ¿Como obtengo los momentos flectores en placas?. Se los agradeceré muchisimo.
Luis Ivan Quispe
Usuario Principiante
Usuario Principiante
Mensajes: 3
Registrado: Sab Ene 21, 2012 7:47 pm

Bueno,,,me parecen buenos los aportes...sin embargo tengo duda acerca de los recubrimientos en las losas,,,ya q por ejemplo tengo q tener un rec geometrico en losas enterradas de 5 cm,,,entonces donde coloco tal recubrimiento en sap a la hora de definir los shells....(ya q podria influir los espesores membrane o bending)
seria de gran ayuda sus aportes.
Responder
  • Similar Topics
    Respuestas
    Vistas
    Último mensaje

Volver a “Sap2000”

  • Información